本公司成立于2004年，是專業(yè)從事激光打標(biāo),鐳射加工,激光刻字的高科技激光加工企業(yè)，引進(jìn)先進(jìn)的超精密防靜電研磨系統(tǒng)和德國(guó)進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)加工設(shè)備，采用封裝材料附著技術(shù)對(duì)IC表面處理，擁有專業(yè)的激光技術(shù)從業(yè)人員，完善的質(zhì)量管理體系,為產(chǎn)品質(zhì)量提供有效的保障。
　　激光機(jī)利用高能量激光束在IC、電子、金屬及非金屬表面鐳刻上圖文或商標(biāo)， 廣泛用于電子元件、五金、塑膠等產(chǎn)品。鐳射標(biāo)記具有不變形、無(wú)毒、環(huán)保、無(wú)污染、精細(xì)、非接觸性加工、永不磨損等優(yōu)點(diǎn)，具有較強(qiáng)的防偽作用?？赏ㄟ^(guò)電腦任意設(shè)計(jì)圖形文字,可自動(dòng)編號(hào),在單件標(biāo)記的產(chǎn)品上能做到單一標(biāo)記又可滿足批量生產(chǎn)的要求。
    我司主要經(jīng)營(yíng)范圍有: 專業(yè)IC激光刻字、IC磨字、IC燒面、IC蓋面、IC絲印白字，及二三極管、晶振、內(nèi)存、CPU、電感、芯片、石英晶體、SD卡、MMC卡、集成IC等電子元器件，以及手機(jī)電池、MP3、MP4、手機(jī)殼、U盤等電子產(chǎn)品，以及所有的五金電子塑膠類的激光打標(biāo)加工。
    可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝，去掉原有的標(biāo)識(shí)再打上所需的型號(hào)及LOGO，以保護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，防止技術(shù)泄密，提高抄板難度，我們引進(jìn)和進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)多臺(tái)，
    我們以質(zhì)量第一，客戶至上為原則，交貨及時(shí)，價(jià)格優(yōu)惠，并為客戶資料保密。歡迎新老客戶和各界朋友光臨指導(dǎo)，來(lái)電洽淡。
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