由一批海內外半導體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成，從2020年就開始投入半導體熱力技術方面的研究，至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設備設計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗，熟悉半導體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術。目前已在上海、蘇州、重慶等設立分公司辦事處，多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內外豐富經(jīng)驗，充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。
在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝，LED共晶倒裝、器件密封，大功率陶瓷等，深受半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評，并為國內半導體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務。