捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業(yè)提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產品質量改善的成功，更能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設計理念和制造技術。設計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領先的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”