常來說，硅膠按鍵的行程和回彈力是呈反比的，按鍵的行程越大，按鍵的的回彈力會小，而硅膠按鍵的行程越小，則按鍵的回彈越大，當(dāng)硅膠按鍵的彈性斜壁厚度不變時，斜壁與按鍵所形成的角度越大，則硅膠按鍵的荷重越高，而回彈力也就越大，硅膠按鍵的硬度越高，其荷重值越高。
如何調(diào)整硅膠按鍵的荷重？
1：通過調(diào)整成型參數(shù)來調(diào)整硅膠按鍵的荷重和回彈力，以達(dá)到更改曲線的目的，一般可以在硅膠原料，成型的壓力，模具的溫度上進(jìn)行修改。
《硅膠按鍵荷重不良原因的分析》
修改模具的荷重壁結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，具體以下幾點
2：加厚硅膠按鍵的斜壁厚度，當(dāng)斜壁厚度增加時，硅膠按鍵的荷重會增加，回彈也會隨著增加。
3：減薄硅膠按鍵的斜壁厚度，與加厚斜壁相反，當(dāng)斜壁厚度減薄時，荷重和回彈值都會下降。
4：縮短硅膠按鍵的行程，可以提高回彈值
5：增加按鍵的行程，當(dāng)硅膠按鍵的行程增加后，回彈值便會下降