廈門 BGA模塊測(cè)試工裝
時(shí)間：2017-11-17作者：廈門科偉奇電子有限公司瀏覽：80
廈門 BGA模塊測(cè)試工裝
模塊測(cè)試工裝、芯片測(cè)試治具、核心板測(cè)試夾具、BGA測(cè)試治具
技術(shù)支持：根據(jù)客戶的測(cè)試要qiú，使用數(shù)次，圖紙，測(cè)試數(shù)量，進(jìn)行設(shè)計(jì)！靈活使用座頭，快手夾結(jié)構(gòu)，CNC高精密加工，保證模具定位準(zhǔn)確，追qiúcāo作簡單，經(jīng)濟(jì)，效率，性能可靠，探zhēn可更換，維修方便，成本低,使用壽命30萬次以上，最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）
治具類別
治具在工業(yè)時(shí)代前就已被廣泛使用，包括機(jī)械治具、木工治具、焊接治具、珠寶治具、以及其他領(lǐng)域。某些類型的治具也稱為“模具”或“輔具”，其主要目的是為重復(fù)性和準(zhǔn)確的重復(fù)某部分的重制。一個(gè)明顯的例子是當(dāng)復(fù)制鑰匙時(shí)，原始的鑰匙通常被固定于治具上，如此機(jī)器就能借由原始鑰匙外觀的導(dǎo)引復(fù)制出新的鑰匙