目前激光已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔、激光淬火、激光熱處理、激光打標(biāo)、玻璃內(nèi)雕、激光微調(diào)、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封裝、激光修復(fù)電路、激光布線(xiàn)技術(shù)、激光清洗等激光工藝：
激光切割工藝：
可大大減少加工時(shí)間，應(yīng)用于金屬和非金屬資料的加工中。降低加工本錢(qián)，提高工件質(zhì)量。脈沖激光適用于金屬材料，連續(xù)激光適用于非金屬資料，后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。現(xiàn)代的激光成了人們所幻想追求的削鐵如泥”寶劍”激光在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用是有局限和缺點(diǎn)的比如用激光來(lái)切割食物和膠合板就不成功，食物被切開(kāi)的同時(shí)也被灼燒了而切割膠合板在經(jīng)濟(jì)上還遠(yuǎn)不合算。
激光焊接工藝：
能純真焊縫金屬，具有溶池凈化效應(yīng)。適用于相同和不同金屬資料間的焊接。激光焊接能量密度高，對(duì)高熔點(diǎn)、高反射率、高導(dǎo)熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時(shí)功率較小的激光束，使資料熔化而不使其氣化，冷卻后成為一塊連續(xù)的固體結(jié)構(gòu)。
激光打孔工藝：
已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。激光出現(xiàn)之前，激光打孔技術(shù)具有精度高、通用性強(qiáng)、效率高、利息低和綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著等優(yōu)點(diǎn)。只能用硬度較大的物質(zhì)在硬度較小的物質(zhì)上打孔。這樣要在硬度較大的金剛石上打孔，就成了較其困難的事。激光出現(xiàn)后，這一類(lèi)的操作既快又安全。但是激光鉆出的孔是圓錐形的而不是機(jī)械鉆孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的
激光打標(biāo)工藝：
使表層資料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，激光打標(biāo)是激光加工較大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射。從而留下*性標(biāo)志的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。準(zhǔn)分子激光打標(biāo)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，特別適用于金屬打標(biāo)，可實(shí)現(xiàn)亞微米打標(biāo)，已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。
激光去重平衡工藝：
使慣性軸與旋轉(zhuǎn)軸重合，用激光去掉高速旋轉(zhuǎn)部件上不平衡的過(guò)重局部。以達(dá)到動(dòng)平衡的過(guò)程。激光去重平衡技術(shù)具有丈量和去重兩大功能，可同時(shí)進(jìn)行不平衡的丈量和校正，效率大大提高，陀螺制造領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。對(duì)于高精度轉(zhuǎn)子，激光動(dòng)平衡可成倍提高平衡精度，其質(zhì)量偏心值的平衡精度可達(dá)1%或千分之幾微米。
激光蝕刻工藝：
可加工0.1251微米寬的線(xiàn)，比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻工藝簡(jiǎn)單、可大幅度降低生產(chǎn)本錢(qián)。非常適合于**大規(guī)模集成電路的制造。