1.在熱鑲嵌前,應對樣品清洗,以除去樣品表面的臟物和油污
2.對于熱鑲嵌料HM1,HM2,HM3,HM4
鑲嵌壓力:30±5MPa
鑲嵌溫度:155±10℃;
鑲嵌時間:10-15分鐘,
冷卻時間:5分鐘,最佳時間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時間
3.對于熱鑲嵌料HM5
鑲嵌壓力:30±5MPa
鑲嵌溫度:180±5℃
鑲嵌時間:35-45分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)
冷卻時間:5分鐘,最佳時間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時間
4.對于導電型熱鑲嵌料HMR2(紅色)
鑲嵌壓力:30±5MPa
鑲嵌溫度:155±10℃
鑲嵌時間:10-15分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)
冷卻時間:5分鐘,最佳時間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時間
性能介紹：導電型熱鑲嵌料HMR2(紅色)，這種含石墨填料的聚合物具有優(yōu)良的導電性，這種導電性是為了便於電解拋光或者在電鏡下觀察，主要適用于需要高度導電的領域(例如：用于電鏡掃描)，能確保樣品在電鏡掃描測試過程中幾乎沒有電壓損耗 (低于 0.5%)。
5.對于冷鑲嵌料,其使用方法參見冷鑲嵌料說明書.