據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。
國際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會（SEMI）10月11日預(yù)測，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長了1%。
半導(dǎo)體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長。
SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增大，但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)秀，年度出廠量將與去年保持同等水平，同時預(yù)計(jì)2013年與2014年出廠量將有所增加。
SEMI還預(yù)測，2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達(dá)94億in2，2014年將達(dá)99億6500萬in2。
半導(dǎo)體用硅出廠量趨勢及展望（E為展望值，單位：平方英寸）