組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。>節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。"/>

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SMT有何特點

    >組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
    >可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
    >高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
    >易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
    >節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
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