電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos-itionprocess)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。
1.2電鍍目的 是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。 1.3各種鍍金方法 電鍍法(electroplating)無電鍍法(electrolessplating) 熱浸法(hotdipplating)熔射噴鍍法(sprayplating) 塑料電鍍(plasticplating)浸漬電鍍(immersionplating) 滲透鍍金(diffusionplating)陰極濺鍍(cathodesupptering) 真空離子電鍍(vacuumplating)合金電鍍(alloyplating) 復合電鍍(compositeplating局部電鍍(selectiveplating) 穿孔電鍍(through-holeplating)筆電鍍(penplating) 電鑄(electroforming) 1.4電鍍基本知識 電鍍大部分是在液體(solution)下進行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd"、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金屬必須由非水溶液進行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等?？捎伤芤杭胺撬芤旱碾婂兘饘儆校恒~、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。 還包括以下幾項：溶液性質(zhì)物質(zhì)反應化學式電化學界面物理化學材料性質(zhì) 1.4.1溶液 被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解之物質(zhì)稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。表示溶質(zhì)溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中，溶質(zhì)能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液之濃度，在生產(chǎn)和作業(yè)管理中，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weight percentage)和常用的摩爾濃度(molal concentration)。 1.4.2物質(zhì)反應(reaction of matter) 在電鍍處理過程中，有物理變化及化學變化，例如研磨、干燥等為物理反應，電解過程有化學反應，我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學反應的相互關系及影響。 1.4.3電鍍常用之化學式 1.溫度之換算:0℃=5/9(0oF-32)0oF=1.80℃=320K=0℃=273 2．密度：D=M/VM=質(zhì)量V=體積 3．比重：S.G=物質(zhì)密度/水的密度（4℃時） 4．波美：（Baume′）Be′=145-145/比重比重=145/145-Be′ 例如：20％H2SO4溶液，在20℃是其Be′值是17，求該種液體比重是多少？ 答：該種液體比重=145/145-17=145-128=1.13 5．合成物之水分比：例如，NiSO4，7H2O中含水多少？ 答：NiSO4，7H2O=280.877H2O=126H2O%=126/280.87*100%=44.9% 6．比率：例如，鍍鉻槽有400加侖溶液含500磅鉻酸，問同樣的濃度，100加侖鍍鉻液需要含多少鉻酸？ 400/500=100/XX=125答：需要量125磅鉻酸。 7．溶液的重量換算成容積：例如，96%H2SO4，比重1.854求配制1公升標準硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4？一公升的標準酸液的硫酸重量=98/2=49克49克/（（1.8354克）/（ml×0.96））=27.82ml 答：需要27.82ml的96%H2SO4 8．中和：例1，用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之當量濃度?14.4ml×1N=10ml×xNx=1.44 答：NaOH溶液之當量濃度為1.44N 例2，1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034NNaOH溶液,求需HCl溶液多少毫升?xml×1.1738N=10ml×1.1034Nx=9.4ml 答：需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。 9．法拉第定律（Faraday′sLaw） 例1，計算用5安培電流經(jīng)過5小時，銅沉積重量，其電流放電率為100% 沉積重量=（原子量/（原子價×96500））×（電流×時間×電流效應）W=(A/(n×96500))×(I×T×CE) W=(63.54/(2×96500))×(5×5×60×60×100%)=31.8g 答：可沉積31.8g的銅。 例2，要在10分鐘鍍2.5克的鎳在NiSO4鍍液需要多大電流？ 設電流效率為100%，I=((n×96500)/(A))×((W)/(T×CE)) =((2×96500)/(58.69))×((2.5)/(10×60×100%))=13.7A 答：需要13.7A電流 例3，鍍件表面積為1000cm2，在硫酸銅鍍液中通過15A電流，電流效率100%，求鍍銅51m所需要的時間。銅密度為8.93g/cm3 t=((n×96500×D)/(A))×((area×d)/(I×CE))= ((2×96500×8.93)/(63.45))×((1000×5×10-4)/(15×100%)) =900秒=15分鐘答：所需時間為15分鐘。 例4，鍍件表面積為1.5m2，平均電流為1500A,15分鐘鍍得平均鋅鍍層251m,鋅的密度為7.14g/m3,鋅的原子量為65.38,求電流效率？CE=WAct/WThen×100% =((1.5m2×251m×7.14g/m3)/((65.38)/(2×96500))×1500×15×60))×100%=59%答：其電流效率為59% 例5，酸性鍍錫溶液做連續(xù)性銅片鍍錫，銅片0.9m寬，銅片的進行速度500m/min，電流密度5000A/m2，上下兩面欲鍍上0.41m錫厚，電流效率100%，錫的密度7.31g/cm3，原子量118.7，求電鍍槽需要多少m長？ 槽長L=((n×96500×D)/(A))×((S×d)/(DI×CE))= ((2×96500×7.31g/cm3)/(118.7))×((500m/min×0.41m)/(5000A/m2×100%)) =8m答：所需要的長度為8米。 例6，使用不溶性陽極鍍鉻，電流效率為18%，通過電流為1000A/小時，不考慮帶出損失，求需要補充多少CrO3,以維持鍍液中鉻的濃度？鉻原子量為52，氧原子量為16 W=((A/(n×96500))×(I×t×CE)=((52/(6×96500))×(1000×18%) WCro3=58.1×CrO3/Cr=58.1×100/52=112g 答：需要補充CrO3112g