壹晉貿(mào)易上海有限公司
- 所屬行業(yè): 電子 PCB機(jī)元器件
- 供應(yīng)廠家:壹晉貿(mào)易上海有限公司
- 公司地址:福海路777號
- 公司網(wǎng)址:http://www.yycsw.com.cn/card/yjmy888/
- 主營產(chǎn)品:壹晉貿(mào)易(上海)有限公司 作為松下電子材料的四大代理商之一,主營覆銅板(單雙面)以及松下其他關(guān)聯(lián)產(chǎn)品 目前主要客戶群體以車載,通信,白色家電等各個行業(yè)均涉及。 希望找到志同道合之士一起共同拓展,擴(kuò)大企業(yè)。
<中國語> 印刷電路板材料 半導(dǎo)體包裝基板材料 ICT基礎(chǔ)設(shè)備用 多層基板材料 無線通信設(shè)備用 基板材料 車載設(shè)備用 多層基板材料
-
施先生先生
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推廣內(nèi)容:
壹晉貿(mào)易(上海)有限公司 作為松下電子材料的四大代理商之一,主營覆銅板(單雙面)以及松下其他關(guān)聯(lián)產(chǎn)品
目前主要客戶群體以車載,通信,白色家電等各個行業(yè)均涉及。
希望找到志同道合之士一起共同拓展,擴(kuò)大企業(yè)。
<中國語>
印刷電路板材料
半導(dǎo)體包裝基板材料「MEGTRON GX」系列
ICT基礎(chǔ)設(shè)備用 多層基板材料「MEGTRON」系列
無線通信設(shè)備用 基板材料
車載設(shè)備用 多層基板材料「HIPER」系列
LED照明用基板材料「ECOOL」系列
移動設(shè)備用 柔性基板材料「FELIOS」系列
無鹵環(huán)氧玻璃多層基板材料「Halogen-free」系列
環(huán)氧玻璃多層基板材料
加入內(nèi)層電路的多層基板材料「PreMulti」
玻璃復(fù)合基板材料
酚醛紙基板材料
半導(dǎo)體封裝材料/粘合劑
Advanced Semiconductor Packaging Encapsulation Materials/Adhesive
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials/Adhesive
Assembly Encapsulation Materials/Adhesive
塑料成型材料
LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
車載設(shè)備用 高耐熱苯酚樹脂成型材料
移動設(shè)備用 高流動性LCP樹脂成型材料
車載設(shè)備用 高散熱性不飽和聚酯樹脂成型材料
車載設(shè)備用 長期**性PBT樹脂成型材料
尿素樹脂成型材料
三聚氰胺樹脂成型材料
功能薄膜
光學(xué)膜「Fine Tiara」系列
大屏幕觸摸屏用傳感膜
大屏幕觸摸屏傳感器用雙面覆銅PET薄膜材料
<日本語>
半導(dǎo)體封止材/接著剤
先端半導(dǎo)體パッケージ向け封止材/接著剤
半導(dǎo)體パッケージ向け封止材/接著剤
アッセンブリー向け封止材/接著剤
プラスチック成形材料
LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
車載機(jī)器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
モバイル機(jī)器用 高流動性LCP樹脂成形材料
車載機(jī)器用 高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料
車載機(jī)器用 長期信頼性PBT樹脂成形材料
ユリア樹脂成形材料
メラミン樹脂成形材料
電子回路基板材料
半導(dǎo)體パッケージ向け基板材料「MEGTRON GX」シリーズ
ICTインフラ機(jī)器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ
無線通信機(jī)器用 基板材料
車載機(jī)器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ
LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
モバイル機(jī)器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ
ガラスエポキシ多層基板材料
內(nèi)層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」
ガラスコンポジット基板材料
紙フェノール基板材料
機(jī)能フィルム
光學(xué)フィルム「Fine Tiara」シリーズ
大畫面対応タッチパネルセンサーフィルム
大畫面対応タッチパネルセンサー用 両面銅張PETフィルム材料
技術(shù)聯(lián)絡(luò)人:施先生(施總) 聯(lián)絡(luò)電話:186-1672-9862
技術(shù)聯(lián)絡(luò)人:鞏先生(King總) 聯(lián)絡(luò)電話:186-2614-7117