廣州市昌博電子有限公司
- 所屬行業(yè)： 化工 膠粘劑 導(dǎo)電銀膠
- 供應(yīng)廠家：廣州市昌博電子有限公司
- 公司地址：廣州市中山大道中騏豐商業(yè)大廈
- 公司網(wǎng)址：http://www.yycsw.com.cn/card/yhl6868/
- 主營產(chǎn)品：灌封材料; 粘結(jié)材料; 包封材料; 底部填充材料; 導(dǎo)電粘結(jié)材料; 電子封裝材料; SMA; COB; 電子涂料; UV固化; 產(chǎn)品技術(shù)服務(wù);電子粘合劑;導(dǎo)電銀膠;固晶膠;熒光粉;環(huán)氧灌封膠
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劉云華先生
業(yè)務(wù)部
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廣州市昌博電子有限公司是Emerson&Cuming(愛瑪森康明)全系列產(chǎn)品的銷售與服務(wù)代理；
Emerson&Cuming(愛瑪森康明)是美國國民淀粉化學(xué)公司下屬電子工程材料部的一家子公司；且美國國民淀粉化學(xué)公司又為國際知名化工集團 - ICI(卜內(nèi)門)化工的一員；
Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供、硅酮、聚氨脂和酸材料等電子工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等...；服務(wù)于電子工業(yè)已有超過50年的經(jīng)驗。其生產(chǎn)設(shè)施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。
Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括： 灌封材料.粘接材料.導(dǎo)電.導(dǎo)熱接口 材料、裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.貼片膠.電子涂料. UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子組件,電路板組裝,顯示及照明工業(yè),通訊,汽車電子﹐智能卡/射頻識別等領(lǐng)域...
我們可以為客戶提供Emerson&Cuming 各系列電子材料的產(chǎn)品銷售與技術(shù)服務(wù)。
此外我們還代理Ablestick(美國國民淀粉化學(xué)公司另一子公司)的Ablebond,Ablefilm系列微電子或半導(dǎo)體類的電子封裝化學(xué)材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先進IC封裝工業(yè),涉及計算機,通訊﹐航空/航天及部分軍工領(lǐng)域。
注冊資金:人民幣 60.00 萬