深圳市翰肯科技有限公司
- 所屬行業(yè)： 加工 電子加工 貼片加工
- 供應(yīng)廠家：深圳市翰肯科技有限公司
- 公司地址：深圳市 南山區(qū)西麗鎮(zhèn)官龍村綜合樓C棟503
- 公司網(wǎng)址：http://www.yycsw.com.cn/card/feng201/
- 主營(yíng)產(chǎn)品： 公司主要從事裸芯片切割劃片服務(wù)。本公司引進(jìn)日本精密設(shè)備，始終堅(jiān)持以追趕客戶期望，提高客戶滿意度為目標(biāo)；以質(zhì)量**、價(jià)格優(yōu)惠、交期準(zhǔn)確和良好服務(wù)為宗旨，竭誠(chéng)為您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圓片的切割劃片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑裝盤、芯片擴(kuò)膜翻膜分膜，同時(shí)代理晶片測(cè)試、晶粒測(cè)試、封裝IC測(cè)試、晶片研磨 等服務(wù) 。公司技術(shù)力量成熟，員工團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定、經(jīng)驗(yàn)豐富。
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fenglan先生
營(yíng)業(yè)部經(jīng)理
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18922877791/ 86-0755-86596791
公司主要從事裸芯片切割劃片服務(wù)。本公司引進(jìn)日本精密設(shè)備，始終堅(jiān)持以追趕客戶期望，提高客戶滿意度為目標(biāo)；以質(zhì)量**、價(jià)格優(yōu)惠、交期準(zhǔn)確和良好服務(wù)為宗旨，竭誠(chéng)為您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圓片的切割劃片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑裝盤、芯片擴(kuò)膜翻膜分膜，同時(shí)代理晶片測(cè)試、晶粒測(cè)試、封裝IC測(cè)試、晶片研磨 等服務(wù) 。公司技術(shù)力量成熟，員工團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定、經(jīng)驗(yàn)豐富。特別是在MOSFET、LED切割劃片方面擁有相當(dāng)成熟方的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。請(qǐng)堅(jiān)信:我公司既是您理想的合作伙伴，也是您較為忠實(shí)的朋友。歡迎您來(lái)人來(lái)電聯(lián)系。