深圳市晶森激光科技有限公司最早成立于2001年12月(注冊(cè)名為深圳市晶森激光科技開(kāi)發(fā)有限公司)擁有多臺(tái)激光設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。我司主要做IC激光鐳射打標(biāo)加工，IC激光刻字，磨字刻字，燒面，編帶等加工。主要加工產(chǎn)品封裝各類電子元器件如下:SOP、TO-220、QFN、BGA、QFP、TO-252 等等。由于公司的不斷發(fā)展和壯大又于2005年12注冊(cè)更名為：深圳市晶森激光科技有限公司。先后注冊(cè)深圳市晶森標(biāo)記自動(dòng)化有限公司，2016再次注冊(cè)深圳市晶森標(biāo)記自動(dòng)化技術(shù)有限公司南山公司。目前已注冊(cè)3個(gè)公司。
   現(xiàn)擁有一支達(dá)100多名專業(yè)技術(shù)隊(duì)伍,能夠全面的為客戶提供芯片表面處理方案技術(shù)支持,專業(yè)的圖文處理員,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)檢驗(yàn)員及多名專業(yè)貨物接送員。
多年來(lái)公司已引進(jìn)專業(yè)的工藝設(shè)備, 臺(tái)灣高精度電子芯片研磨機(jī)4臺(tái)﹑全自動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)定位四頭機(jī)器10臺(tái)，德國(guó)進(jìn)口雙頭光纖鐳射機(jī)2臺(tái)﹑全自動(dòng)電子芯片定位打標(biāo)機(jī)3臺(tái)﹑全高速鐳射標(biāo)記機(jī)﹑全自動(dòng)芯片拆帶裝管機(jī)﹑表面噴涂機(jī),以及防靜電處理無(wú)塵車間,防靜電離子風(fēng)機(jī)等為客戶的品質(zhì)提供有力的保證!
公司名稱：深圳市晶森標(biāo)記自動(dòng)化有限公司
地址：深圳市南山區(qū)中山園路西9號(hào)君翔達(dá)B棟4J
  
聯(lián)系人：蔡S：     
座機(jī)：
              
致力于以下封裝處理:
     SOP  DIP TSSOP  MSOP  DIP  BGA  DFN  QFN  TQFP  LQFP   TO  SOT  PLCC
來(lái)料方式:管裝  卷帶  盤(pán)裝均可處理
IC承接項(xiàng)目
    1.IC磨字：磨掉原有ic廠標(biāo)和批號(hào)，不傷表面及內(nèi)部原件.防止了他人抄板。
    2.白片打字：ic白片激光打字，白板IC 直接激光打字，本公司開(kāi)發(fā)有定位全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16，DIP8等小面積芯片的打標(biāo)速度快，一天可以出500-1500K，漏打多數(shù)少數(shù)自動(dòng)報(bào)警，自動(dòng)檢測(cè)，保證你的出貨量和質(zhì)量。
    3.ic磨字刻字加工。磨掉原廠標(biāo)，技術(shù)處理后激光打字. 更深部起到保密IC技術(shù)泄漏作用。
   4.ic燒面，把面上的商標(biāo)和字用激光燒掉。
   5.ic裝管。