1、價(jià)格：許多廠商都要求價(jià)格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點(diǎn)：大多數(shù)廠家要求固相溫度最小為150℃，以滿足電子設(shè)備的工作要求。液相溫度則視具體應(yīng)用而定。
波峰焊用焊條：為成功實(shí)現(xiàn)波峰焊，液相溫度應(yīng)低于265℃。
手工焊用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度應(yīng)低于250℃。
3、導(dǎo)電性。
4、導(dǎo)熱性好。
5、較小的固液共存范圍：大多專家建議此溫度范圍控制在10℃之內(nèi)，以便形成良好的焊點(diǎn)，如果合金凝固范圍太寬，則有可能發(fā)生焊點(diǎn)開裂，使電子產(chǎn)品過早損壞。
6、低毒性：合金成份必須無毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強(qiáng)度、拉伸、疲癆）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達(dá)到的強(qiáng)度和可靠性，而且不會(huì)在通過器件上出現(xiàn)突起的角焊縫。
9、生產(chǎn)的可重復(fù)性，焊點(diǎn)的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復(fù)性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重復(fù)制造，或者其熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時(shí)由于成份的改變而發(fā)生較大的變化，便不能予以考慮。
10、焊點(diǎn)外觀：焊點(diǎn)外觀應(yīng)與錫/鉛焊料的外觀應(yīng)接近。
11、供貨能力。
12、與鉛的兼容性：由于短期內(nèi)不會(huì)立刻全面轉(zhuǎn)型為無鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會(huì)用于PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如摻如鉆，可能會(huì)使焊料合金的熔點(diǎn)降的很低，強(qiáng)度大大降低。